智能手機玻璃或復合膜手機后蓋，不僅脆性強，而且透光率高，為了防止脆性玻璃或復合膜破裂濺散，通常會貼附內防爆膜保護手機內部元器件。

      隨著手機輕薄化發展，手機整機組裝后，當手機內部組件凸起或組件表面不平整時，與內防爆膜緊密接觸，會導致內防爆膜變形，這種變形在手機后蓋上容易鏡面成像形成“頂白”痕跡，我們將這種痕跡稱為“頂印”。頂印現象不僅對手機的美觀性造成缺陷，而且長期的作用力影響防爆膜的力學性能。

      超薄硅膠材料，不僅柔軟可壓縮、自身表面有粘性、能填充間隙，而且自身的蠕變作用能再外力下產生形變，化解應力，達到“以柔去痕”的效果。